Thermomechanical Simulation Methodologies for Advanced Semiconductor Packaging
(Autor) Zhang Shuye
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Information
Editorial:
Institution of Engineering & Technology
Formato:
Hardcover
Número de páginas:
None
Idioma:
en
ISBN:
9781837241408
Año de publicación:
2025
Fecha publicación:
1 de Julio de 2025
Weight:
1 lb