Fundamentals of Lead-Free Solder Interconnect Technology
From Microstructures to Reliability (2015)
(Autor) Lee Tae-Kyu
Formato:
Hardcover
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Information
Editorial:
Springer
Formato:
Hardcover
Número de páginas:
None
Idioma:
en
ISBN:
9781461492658
Año de publicación:
2014
Fecha publicación:
6 de Noviembre de 2014
Weight:
1 lb