Embedded and Fan-Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spaces
High Performance Compute and System-In-Package
(Autor) Keser Beth
Formato:
Hardcover
£117,95
Precio: £117,95
(0% off)
Generally dispatched in 1 to 2 days
Information
Editorial:
Wiley-IEEE Press
Formato:
Hardcover
Número de páginas:
None
Idioma:
en
ISBN:
9781119793779
Año de publicación:
2021
Fecha publicación:
29 de Diciembre de 2021
Weight:
1 lb